应用场合-贴装
目标工艺：易损品的贴装
目标行业：半导体键合机，片状易碎品放置等
工艺：
通过Pick&Place，将半导体元件贴装在基板上的设备。
课题：
- “半导体元件的小型化、纤薄化”以及“键合工序的高速化”
- 容易发生元件的开裂、破碎以及胶水的泄漏。
希望不降低Pick&Place节拍而降低产品的不良率。
应用场合-插件
目标工艺：针状物插入到目标通孔中
目标行业：电子行业---插件机等
工艺：
将工件针脚插入到pcb上目标通孔中
课题：
- 针脚位置未对准情况下安装时，导致工件或PCB损坏
- 位置偏差或倾斜时，强行安装使得工件或PCB损坏
应用场合-组装
目标工艺：易碎品组装&螺纹锁附
目标行业：光学镜头行业组装、多种领域的螺纹锁附
工艺：
- 将直径3mm以下的树脂镜片压入至镜筒内，制成镜头模组（lens）
- 将lens模组安装至holder或VCM内
课题：
- 过冲下压会导致镜片磨损或破损
- 螺纹锁附时，倾斜或工件差异时，强行组装导致工件损坏
速度快
曲线控制是指通过调节速度曲线指令的加速时间和减速时间，从而减小减速时的速度变化率的控制技术。
用曲线控制能够抑制接触动作的速度变化，稳定接触速度和接触负载。
柔和无冲击
复合控制是指通过反馈位置、速度、负载，使其具备弹簧减震特性的控制技术。
采用复合控制有效缓和工件与工件接触时的冲击。
调试周期缩短
只需简单设置即可获得理想的柔性控制效果，无需繁琐编程。
无机械老化
无需其他机械构件，完全通过精确算法实现柔性控制，省去硬件维护烦恼。
