工业自动化
基板外观检查装置
信息更新: 2019年1月4日
| 型号 | S730 | S730-H | |
|---|---|---|---|
| 外形 | 1100(W)×1470(D)×1500(H) mm | ||
| 重量 | 约800kg | ||
| 电源部 | 电压 | AC200～240V(单相)变动范围±10% | |
| 额定功率 | 2.8kVA | 2.4kVA | |
| 线体高度 | 900±20mm | ||
| 气压 | 0.3～0.6MPa | ||
| 使用温度范围 | 10～35℃ | ||
| 使用湿度范围 | 35～80%RH(不凝露) | ||
| 图像信号
输入部 |
拍摄系统 | 4Mpix相机 | 12Mpix相机 |
| 检查原理 | 基于彩色高亮度+相位偏移的3D形状复原 | ||
| 像素分辨率 | 15μm | ||
| FOV | 30.00×30.72mm | 61.44×46.08mm | |
| 型号 | S730 | S730-H |
|---|---|---|
| 对象基板尺寸 | 50(W)×50(D)～510(W)×460(D) mm | |
| 厚度 | 0.4～4mm | |
| 元件检查高度 | 基板上：40mm 基板下：40mm | |
| 高度测量量程 | 25mm | |
| 检查项目 | 元件高度、元件浮起、元件倾斜、缺件、元件错误、
极性相反、反件、OCR检查、二维码、元件偏移 (X/Y/角度偏移)、爬锡(爬锡高度、爬锡长度、 末端连接宽度、焊接浸润角度、侧面连接长度)、 焊盘露出、异物、焊盘异常、电极偏移、电极姿势、 有无电极、锡球、桥接、元件距离、元件角度 |
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信息更新: 2019年1月4日
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