新品发布丨高性能温控单元NX-HTC：满足因半导体微型化和叠层化而日益严苛的温控要求

2023年6月，新利官方网站新品【高性能温控单元NX-HTC】正式发布。先进的温控技术，满足因半导体微型化和叠层化而日益严苛的温控要求，助力日益复杂的制造业提升产品质量和生产效率。

为实现高度数字化的社会，半导体微型化、层叠化，温度对产品质量的影响也随之增大，导致对温控的要求日益严苛：

• 维持现有占地面积的前提下，实现多点控制

• 必须提高温控性能，减小温控波动幅度，实现精密加工

• 快速检测工件、设备、环境变化导致的温度曲线的细微变化，发现缺陷，减少浪费

• 将日常干扰造成的温度波动降到最低，最大限度提升产品质量和生产能力

【高性能温控单元NX-HTC】通过节省空间和可视化特征量，助力满足严苛的温控要求，进而提高产品质量和生产效率。

产品优势

① 节省约40%空间

课题：为了更准确地测量温度，需要增加温控点数，这会增加设备数量，难以维持现有占地面积

NX-HTC每台单元支持8Ch控制^*1。与使用两台传统产品NX-TC 4Ch相比，在宽度方面节省了约40%的空间，提高了单位面积的生产能力。

*1. 标准控制情况下

NX-HTC搭配小型连接器端子台XW2K和专用电缆，进一步节省空间，减少柜内占用面积。

② 提升温控性能，温度分辨率可达0.01℃

课题：所需的加工精度日渐精密，为了提升生产质量，必须减小温控波动幅度

NX-HTC在广阔的温度范围内具备0.01°C的高分辨率，有助于在高温条件下实现高精度温控。

③ 特征量可视化功能

课题：

• 不可预测的外部干扰引发晶圆翘曲等工件变形现象和加热器或传感器错位或老化等设备变化导致合格率降低

• 出现缺陷时，需要花时间调查发生异常的范围和原因

NX-HTC的特征量可视化功能，可以将生产期间和温度上升期间的温度波形变化自动转化为特征量。

通过监视特征量数据的趋势，可以检测工件、环境和设备的细微变化，量化管理设备状态。由此及早发现设备状态异常，助力减少缺陷产品，从而减少浪费。

④ 将日常干扰造成的温度波动降到最低

课题：

• 温控要求因半导体微型化和层叠化而日益严苛，常规外部干扰引起的温度变化会影响品质

• 常规外部干扰导致的温度变化需要等待一定时间才能达到稳定状态，生产能力无法提升

NX-HTC/NX-TC自动抑制常规外部干扰导致的温度变化，通过提升质量、缩短温度达到稳定状态所需的等待时间，助力提升生产能力。

外部干扰导致温度变化示例

通过抑制温度变化，温度达到稳定状态所需的等待时间与以往相比减少了最多80％。

NX-HTC/NX-TC外部干扰抑制功能，将温度变化控制在最低限度。

外部干扰抑制功能是一项控制功能，能够针对可预测的外部干扰预先抑制温度变化。可通过在外部干扰出现前向温控器单元输入信号启动本功能以增减操作量。通过外部干扰自动调谐功能，自动调整FF（前馈）操作量、FF动作时间和FF等待时间。

新利高性能温控单元NX-HTC，通过先进的温控技术，助力日益复杂的制造业提升产品质量和生产效率！