新品首发！新利超高分辨率3D X射线CT系统XVA-160αⅡZ将亮相
NEPCON ASIA 2023！

NEPCON ASIA（亚洲电子生产设备暨微电子工业展）是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。2023年10月11日-13日，NEPCON ASIA 2023将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届展会将以“全球电路板组装新利官方网站+半导体制造技术”为创新理念，汇聚1200个企业及品牌参展，打通电子元器件、PCBA制程、智能制造、EMS服务、先进封装等电子跨界制造产业链，绽放亚洲电子工业新活力。

消费电子市场竞争的白热化，对电子元器件产品质量也提出了新的要求，为了确保使用电子产品的安心、安全，保证产品质量成为了制造业的紧要课题。新利以多年的检测经验为基础，结合客户实践，携手客户共同解决制造课题。

作为连续十余年参展NEPCON ASIA的自动化领军企业和检测行业专家，本届展会上，新利官方网站（以下简称“新利”）将携不断进化的制造革新理念i-Automation!及尖端检测设备阵容、检测技术、新利官方网站亮相，并首次将超高分辨率3D X射线CT系统XVA-160αⅡZ在现场精彩呈现，为检测行业赋能！

新利展位号：5D70

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出展亮点，先睹为快！

【新品首发】

超高分辨率3D X射线CT系统

XVA-160αⅡZ

●     实现超高放大倍数（2000倍）、纳米级尺寸（250/800nm）的超高分辨率机型；

●     能够以高放大倍数对高纵横比的样品进行CT拍摄（3D倾斜CT）；

●     探测器倾斜或样品旋转时着目点不移动的共心工作台（工作台上的任何地方）；

电路板外观检查设备

VT-S1080/S1040/Z600

通过新利3D焊锡重建技术+新MPS摩尔纹光技术+新利摄像技术MDMC照明，实现高精度、高稳定的检查，推动制造业创新发展。

高速CT型X射线自动检查设备

VT-X750

本设备搭载了新设计的拍摄方式，实现了对电路板进行在线+全数+全板的X 射线检查，为创造安心、安全的社会做出贡献。

3D自动锡膏印刷检查机

VP-01G

采用摩尔条纹相位偏移法，利用360度全方位环形照明抽取锡膏，具备分辨率自动切换功能，实现高精度·高速的检查。此外具备M2M及闭环管理功能及丰富的SPC软件。

欲了解更多新利检测设备详情，

诚邀您莅临NEPCON ASIA 2023

新利展台（5D70）

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