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FFS装置的密封温度优化控制

可自适应温度变动的控制技术，
实现高速包装下的完美密封

  • 品质提升
  • 改善

课题

温度变动导致密封不稳定

・伴随机械的高速化，密封工序中的温度下降愈发显著
・每次变更包装材料都需要调整密封温度

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防止密封不良，减少损失成本

・利用外部干扰抑制控制，保证稳定的密封温度
・利用温度均匀控制，实现整个2D表面均匀的温度曲线，防止密封不良

利用可立即适应温度变动的密封温度控制技术，
实现机械的高速化并防止密封不良

现状

1、密封温度下降

机械的高速化引起密封温度下降

2、工匠技术调整

2D表面的温度调整工时增加

3、不合格品废弃

装置运行后不久，密封不稳定，产生不合格品

目标

1、稳定的密封温度控制

利用外部干扰抑制控制，提高温度追随性，抑制温度下降

2、调整工时优化

轻松实现整个2D表面均匀的温度曲线

3、降低废弃损失

装置运行后立即提供稳定的密封，降低废弃损失

实现技术

稳定的密封温度

利用外部干扰抑制控制，抑制密封动作引起的温度变动，提供稳定的密封温度

自动滤波器调整

通过使用包装机用温度传感器和自动滤波器调整功能，即使提高速度，也能实现准确、稳定的密封温度测量

温度均匀化功能块

降低温度偏差，实现整个2D表面均匀温度分布或指定温度分布下的控制

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